시스템반도체 설계-생산 재정비… 애플-TSMC와 격차 극복 본격화
TF 리더는 노태문 모바일경험(MX)사업부장(사장)과 박용인 시스템LSI사업부장(사장)이 공동으로 맡는다. 그간 시스템LSI사업부에서 삼성전자의 범용 AP인 ‘엑시노스’를 개발해 온 인력들과, MX사업부에서 엑시노스의 갤럭시 탑재를 조율해 온 인력들이 대거 투입된다. TF 구성원만 1000명을 훌쩍 넘길 것으로 보인다.
디지털 기기의 두뇌인 AP는 시스템 반도체 중에서도 핵심 제품이다. 애플은 아이폰, 맥북 등 자사 제품에만 탑재할 목적으로 애플 실리콘을 자체 설계해왔다. 반면 삼성전자는 범용 칩인 엑시노스를 설계해 갤럭시 시리즈 외에도 구글, 샤오미 등에 공급해 왔다. 이를 통해 중저가 시장으로 저변을 넓혔지만 고사양 제품군에서는 자사의 갤럭시에서조차 확실한 합격점을 받지 못했다. 삼성전자 스마트폰의 엑시노스 탑재율은 2018년 48%에서 매년 감소해 지난해는 28%까지 낮아졌다.
삼성전자의 이번 합작 TF 출범은 미래 칩의 주도권을 잡아야 MX, 나아가 디바이스경험(DX) 생태계도 잡을 수 있다는 위기의식에 따른 것으로 풀이된다. 삼성전자는 처음으로 2023년, 2024년 갤럭시 탑재용 AP를 내놓지 않기로 했다. 오로지 ‘2025년 전용 칩’만 목표로 삼겠다는 것이다. 삼성전자 관계자는 “장기 비전을 위해 최고경영진이 과감하게 손해를 감수하고 내린 결단”이라고 했다.
현재 반도체 설계 부문은 글로벌 시장점유율이 1%도 안 돼 존재감이 미미하다. AP시장만 놓고 봐도 삼성전자의 점유율은 지난해 기준 6.6%다. 글로벌 4위라지만 3위 애플(26.0%)의 4분의 1 수준에 불과하다. 삼성전자는 이번 갤럭시 전용 칩 도전을 계기로 시스템 반도체 설계 부문 전략을 180도 전환하는 한편 해당 부문에서도 유의미한 투자가 있을 것으로 보고 있다. 세계반도체시장통계기구(WSTS)에 따르면 지난해 전 세계 시스템 반도체 시장 규모는 4021억 달러(약 508조 원)로 메모리 반도체 1538억 달러(약 194조 원)의 2.6배 수준이었다.
파운드리 부문에서는 다음 달 20조 원 규모의 테일러 2공장 착공을 앞두고 있다. 착공식에는 조 바이든 미국 대통령의 참석까지 거론되는 것으로 알려졌다. 재계에서는 이 부회장도 참석할지에 주목하고 있다.
반도체 업계 관계자는 “삼성은 메모리 반도체에서 중국 등 후발주자의 추격을, 시스템 반도체에서 애플(설계)과 TSMC(생산)와의 격차를 극복해야 하는 이중과제를 안고 있다”며 “2030 비전 달성을 위해서는 2022년 현재 시점에서 중장기적인 투자와 결단이 이뤄져야 한다”고 말했다.